ie是工业工程师的职位也就是做整个工厂的一些规划的怎莫做好也就唯有自己做这个才明白了的
电子工厂layout是(布局规划)是工厂生产过程组织的一项先行工作。
芯片fab，即模拟芯片
模拟芯片设计到流片可以分为100元以内几步：准备，芯片设计工程师参照芯片功能在内目标，分解到各个模块，后再选取某代工厂指定你的制程；
第二步，公司从指定网站去下载芯片代工厂fab（比如说台积电、中芯国际等等）指定你的pdk（processdesignkit），pdk包涵有源器件（各种mos管）、无源器件（电阻、电容等）在内io库（输出输入库，像是乾坤二卦esd相关内容）；
第三步，芯片设计工程师会参照各个模块功能以及性能，会从pdk中先选器件种类在内尺寸，在cadence工具界面，将所有的器件连接上站了起来无法形成原理图，能够完成当初预订的芯片功能；
第四步，芯片版图设计工程师（layoutdesigner）会依据原理图去绘制图版图，另外是需要确定fab提供的版图设计规则（比如说金属线又不能过窄、垂直相交两根金属性不能太近）；
第五步，芯片设计工程师依据什么现有版图做寄生参数提取，那样的话也让芯片性能更距离不好算情况；
第六步，版图设计工程师将版图导出，无法形成gdsii格式数据，可以上传给fab，fab依据什么数据先去做掩膜版（mask）；
第七步，芯片设计工程师会做结果的jobreview，切实保障芯片所有的层次都完整（特别是一些订制的mask）；
第八步，fab在晶圆上明确的mask去形成重新指定图案，必须成百上千道工序；
第九步，芯片测试工程师依据fab提供给的wafer（的或是整体封装产品）去测什么，验正芯片所有的功能和性能，而且的要做可靠性实验。
最后，芯片设计工程师依据芯片测试可以反馈结果，做或大或小的调整，尽快下三次流片。
那是灯造型的设计，绘图员共同负责出图，然后把工厂按照图纸施工。工作内容是制图，
1．作图步骤：设置里图幅→设置里单位及精度→确立若干图层→设置对象样式→开始绘图。
2．绘图始终使用1：1比例。为改变图样的大小，可在打印时于图纸空间内设置里相同的打印出来比例。
3．为不同类型的图元对象系统设置有所不同的图层、颜色及线宽，而图元对象的颜色、线型及线宽都应由图层控制（bylayer）。
4．需最精确绘图时，可不使用栅格捕捉功能，并将栅格捉捕间距设为适当地的数值。
5．别将图框和图形绘在同一幅图中，应在布局（layout）中将图框按块插入，然后不打印出图。
6．对于顶顶有名对象，如视图、图层、图块、线型、文字样式、可以打印样式等，以此命名时不仅仅要简明，并且要遵循什么是有的规律，以以便于查看和在用。
7．将一些正确可以设置，如图层、标住样式、文字样式、栅格捕捉等内容系统设置在一图形模板文件中（即保存类型*.dwf文件），以后草图新图时，可在创建家族新图形向导中左键单击在用模板来先打开它，并又开始绘图。
